作為電子元器件、集成電路的分銷，我們的最大優勢就是產品流通的細節把控，然而這其中有太多需要注意的地方……

作為電子元器件、集成電路的分銷，產品本身不是由我們研發生產，不具備元器件的定價權，產品流通渠道我們不是主渠道，所以我們要很清楚自己的優勢。

我們的優勢在於：①產品流通細節把控（原廠負責產品生產但不負責流通，代理負責流通但內部分工太細，業務太忙，無法將元器件的專業知識傳導給客戶的工程師、采購、質檢、倉儲、生產、調試等每個人）；②靈活（可以BOM配單，可以拆分銷售，可以庫存寄售，可以現貨賬期）；③中立立場（代理商通常會隻推薦自己代理的品牌，而屏蔽掉其他品牌的一些技術信息，有可能會造成一些性價比更高的產品，無法走進工程師的視野）。

高度決定視野，角度改變觀念，而細節決定成敗。

在元器件分銷的流程中，有許多具體產品以及產品型號上的細節陷阱。有些客戶詢價時，沒有標注品牌，沒有型號後綴，大部分都隻是產品的功能型號。不知道這是不是代表著大多數的情況，通常我們在接到詢價時會存在以下方麵的細節陷阱：

品牌陷阱：拿光耦817來說，全球生產光耦817的品牌不下十家，理論上來說可以相互替換，但是在應用要求嚴格的時候，就需要經過工程師的測試，通過之後才能正常流入批量生產。如果沒有和客戶確認清楚，會存在產品無法正常使用的隱患。
功能型號陷：比如光耦817的功能型號包括CTR這個參數，每個品牌都會有幾個等級去細分產品的用途。如果忽略這方麵，很可能給到客戶的產品不是對方所需要的，進而產生物流上的額外費用，甚至是客戶的產品出現問題，帶來經濟上的損失。
後綴陷阱：後綴包括封裝形式、管腳尺寸、包裝方式等。比如，客戶已經指明是要貼片的封裝，但其實貼片的封裝又有寬腳和窄腳兩種；管腳尺寸也分為紅膠焊接工藝問題和錫膏焊接工藝尺寸；包裝方式方麵又有芯片管腳的標示位；最重要的是還有鐵腳和銅腳之分。如果這些問題不確認清楚，都會給客戶的產品在生產過程中帶來極大的隱患。產品完整型號=品牌前綴+功能型號+細節後綴，完整型號上的任何一個字母或事數字如果少一位就是一個陷阱。
頂端標記陷阱：記得以前給客戶出貨SN74LVC4245APWRG4 500片，給客戶確認過的完整型號，因為沒有原包裝，到客戶那裏質檢不接受，原因是芯片上的型號是LJ245A，執意要退貨，後來到客戶那裏把PDF文檔打開給他看才把貨辦理入庫。實際上，LJ245A就是這個完整型號的頂端標記。我們經常會遇到一些小體積的封裝，基本上都會要接觸到頂端標記。不注意的話，會產生不必要的麻煩，甚至是造成訂單退貨。原因很簡單，並不是每一個從業人員都是專業的，不會在一開始就想到查看芯片的PDF文檔。
生產批號陷阱：有的客戶品質會要求在一年半之內的元器件產品生產批號，有的會要求在兩年之內的生產批號，如果在采購時沒有問清楚供應商的生產批號，那麽將麵臨客戶拒收的危險。這樣我們將搭上來回的物流運費，而若是供應商不同意換貨，那這些產品會成為我們的庫存，甚至是呆死料。
封測地陷阱：大家都知道原廠的晶圓製造地和封裝測試地，通常不在一個地方，而且原廠的晶圓製造地和封裝測試地通常會有幾個，還要包括原廠的代工商。芯片的包裝或是頂端標記上通常隻是封測地。有時候客戶會指定他們所要產品的產地，這些方麵也是我們要注意的。

總結一下：元器件的頂端標記，生產批號，封測地等關乎元器件實物及外觀方麵的因素。這都是我們需要注意的細節。可以將後期有可能出現的細節問題，前置到報價環節，包括產品的完整型號、封裝型號、報價數量、品牌名稱、單價（含稅/未稅）、功能簡述、產品封測地以及生產批號，甚至頂端標記的解釋，還有停產物料的替代提示等等，避免在產品供應中出現細節方麵的疏忽和遺留。另外，還有合同上的細節陷阱，比如合同簽訂地點，賬期，物流。這裏就不再詳細說明了。